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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁134-138
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁31-37
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=294 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁16-29
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=294 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁46-53
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題 名:
Via-Filling Process Capability and Capacity Improvement:填孔製程能力與產能改善
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2015.08[民104.08]
- 頁 次:
頁347-362
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁140-158
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題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 民92.01
- 頁 次:
頁45-51
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 民92.01
- 頁 次:
頁52-63
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 2008[民97]
- 頁 次:
頁34-40
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題 名:
金屬連接材料應用與發展:Application and Future Development of Metallic Connection Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
389 2019.05[民108.05]
- 頁 次:
頁85-98
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題 名:
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題 名:
高深寬比玻璃通孔金屬化與填孔電鍍技術:Metallization and Filling Technologies for High Aspect Ratio Through Glass Via
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
451 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁25-35
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題 名: