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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:11=52 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁118-125
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:9=206 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁132-140
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題 名:
熱電模組接合技術及其挑戰:Bonding Technologies for Thermoelectric Module and the Challenges
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁72-79
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁35-47
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:4=95 2016.11[民105.11]
- 頁 次:
頁24-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁70-76
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題 名:
超薄均熱板之接合技術發展:Development of Bonding Technology in Ultra-thin Vapor Chamber
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
406 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁69-75
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題 名: