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檢索結果筆數(29)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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題 名:
穿矽孔容錯機制設計與探索:Design and Investigation of TSV Fault-tolerant Mechanisms
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁48-55
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=294 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁46-53
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁168-185
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁19-23
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁35-47
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題 名:
3D IC TSV製程技術簡介:Introduction of 3D IC TSV Process Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁105-115
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁42-49
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題 名:
3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫成果與展望:3-D IC Technology and Applications Development Program
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁26-29
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁4-10
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題 名:
虛擬多核心熱傳測試晶片設計與實現:Design and Realization of Virtual Multi-core Based Thermal Test Chip
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁11-18
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題 名:
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題 名:
熱導向的三維多核心處理器任務分配:Thermal-driven Task Allocation for 3D Multi-core Processor
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁19-27
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題 名:
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題 名:
可用於三維時脈架構中之穿矽孔容錯架構:TSV Fault-tolerant Unit for 3-D Clock Network
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁28-35
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題 名:
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題 名:
不受晶片間互連約束的三維晶片時脈同步電路:Die-to-die Wire-independent Clock Synchronization for 3-D IC
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁36-43
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題 名:
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題 名:
適用於三維堆疊晶片之邏輯層設計與驗證方法:Design and Verification Methodology for the Logic Layer of 3-D IC
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁52-58
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁75-82
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題 名:
適用於三維晶片鍵合後穿矽孔測試的內建自我測試方法:A Built-in Self-test Scheme for the Post-bond Test of TSVs in 3-D ICs
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁100-107
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題 名:
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題 名:
應用於三維晶片之測試界面設計:Test Interface Design for 3-D IC Applications
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁108-115
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁116-122
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題 名:
為三維積體電路設計的新型CMOS圖像感測器及讀出電路:A New CMOS Image Sensor Readout Structure for 3-D Integrated Circuit
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁123-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁13-17