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軟性超薄內埋晶片構裝及堆疊技術:Ultra-thin Flexible Package and Stacking Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
272 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁76-85
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 民95.12
- 頁 次:
頁241-249
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:4 民95.12
- 頁 次:
頁331-340
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- 題 名:
造型塑件之曲面重建與模流分析研究:Surface Reconstruction and Mold Flow Analysis for a Shaped Plastic Part
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁105-111
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:3 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁187-195
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
371 2017.11[民106.11]
- 頁 次:
頁125-136
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- 題 名:
高效率高可靠度功率模組封裝技術:High Efficiency and High Reliability Power Module Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁76-87
- 題 名:
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- 題 名:
生醫陶瓷微粉與聚酯材料混合分散技術:Dispersing Technology of Bio-ceramic Powder and Polyester Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
420 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁91-100
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:2 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁59-68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:2 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁59-68
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
440 2023.08[民112.08]
- 頁 次:
頁117-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
426 2022.06[民111.06]
- 頁 次:
頁53-61