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題 名:
環氧樹脂固態封裝材料(Epoxy Molding Compound)於IC和光電(Optoelectronics) Packaging之應用研究:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁34-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
326 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁77-81
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:5 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁74-81
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:5 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁81-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 民95.12
- 頁 次:
頁241-249
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:3 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁187-195
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:2 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁59-68