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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁96-104
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁182-187
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:12 1971.12[民60.12]
- 頁 次:
頁12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 1971.10[民60.10]
- 頁 次:
頁49-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:3 1971.07[民60.07]
- 頁 次:
頁102-108
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:1 1972.01[民61.01]
- 頁 次:
頁24-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 1973.10[民62.10]
- 頁 次:
頁11-18
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題 名:
由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(下):From the Request of Wearable Device to Watch the FPC Technology Development (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁41-79
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題 名:
由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(上):From the Request of Wearable Device to Watch the FPC Technology Development (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁156-162
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題 名:
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題 名:
車載軟性電路板材料與技術(上):FPC Materials and Technology for Automobile (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁90-95
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題 名:
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題 名:
材料設計與高頻高速電路:Materials Design for High Frequency and High Speed Circuit
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁136-144
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
99 民61.03
- 頁 次:
頁21-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁201-210
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:10=183 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁165-175
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題 名:
統整技職課程重振技職教育特色:Integrate the Vocational Curriculum Revive the Features of the Vocational Education
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63:1 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁180-182
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:10=195 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁149-159
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題 名:
IC構裝載板市場與技術發展:The Market and Technical Trend of IC Package Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁58-66
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題 名:
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題 名:
高熱傳導性聚醯亞胺複合材料之研究:A Study on the Preparation of High Thermal Conductive Polyimide Composite
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:3 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁87-96
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題 名:
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- 題 名:
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- 卷 期:
17 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁225-242