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- 卷 期:
14:3 民58.07
- 頁 次:
頁84-91
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- 卷 期:
13:3 民57.07
- 頁 次:
頁111-114
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- 題 名:
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- 卷 期:
11:3=43 民55.07
- 頁 次:
頁117-119
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁98
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- 題 名:
軟性電路板技術與產業發展趨勢:Technical and Industry Trend of Flexible Print Circuit
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁99-106
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
93/94 民60.09-10
- 頁 次:
頁16-22
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
251 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁130-138
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
12:3=47 民56.07
- 頁 次:
頁77-82
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- 題 名:
車載軟性電路板材料與技術(下):FPC Materials and Technology for Automobile (2)
- 作 者:
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- 卷 期:
365 2017.05[民106.05]
- 頁 次:
頁121-128
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2021:3 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁431-438
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- 題 名:
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- 卷 期:
2019:4 2019.11[民108.11]
- 頁 次:
頁691-699