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元件內置基板技術現況及解析:The Status and Analysis of Components Embedded Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
274 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁72-81
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 2010[民99]
- 頁 次:
頁41-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
286 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁92-101
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- 題 名:
先進構裝技術--光電與元件內置基板:Advanced Packaging--Optical/Electrical and Embedded Device Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁100-109
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2008[民97]
- 頁 次:
頁40-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁84-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁90-99
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- 題 名:
由2007 JPCA Show看電路板材料技術發展趨勢:The Technical Trend of PCB Materials from 2007 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁164-173
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 民90.01
- 頁 次:
頁59-63
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
149 民95.09
- 頁 次:
頁33-37
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- 題 名:
軟性印刷電路板產業分析--軟性載板篇:Analysis of Technologies and Market for FPC Industries--Tape Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁164-171
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 民95.07
- 頁 次:
頁106-115
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- 題 名:
從2006 JPCA Show看印刷電路板材料發展趨勢:Technical Trend of PCB Materials from 2006 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
237 民95.09
- 頁 次:
頁125-134
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
197 2007.04[民96.04]
- 頁 次:
頁15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁91-97
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- 題 名:
新世代軟性印刷電路基板材料技術:Next Generation Flexible Printed Circuit Materials Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁106-112
- 題 名:
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- 題 名:
系統構裝之功能性基板材料:Functional Substrate Materials for System in Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 民95.05
- 頁 次:
頁148-156
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:3 1974.07[民63.07]
- 頁 次:
頁48-51
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 1978.06[民67.06]
- 頁 次:
頁521-554