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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
418 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁90-96
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題 名:
應用於高頻高速超低粗糙度反轉銅箔:Used in High Frequency and High Speed Ultra-low Roughness Reversal Copper Foil
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
418 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁97-105
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
418 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁115-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁42-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:3 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁1-10