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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:3 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁220-225
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:4 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁39-50
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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
上
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁148-156
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁42-52
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁42-48
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:3 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁1-10
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁21-30
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題 名:
高頻軟板增層膠開發及應用:Development and Applications of Bonding Sheet for mmWave Communication
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57:4 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁35-54
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題 名:
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題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
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編 次:
下
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
417 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名: