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2017高科技設備產業回顧與展望:High Tech Equipment Industry Review and Outlook 2017
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
418 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁40-46
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
379 2018.07[民107.07]
- 頁 次:
頁123-133
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 2018.07[民107.07]
- 頁 次:
頁10-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 2018.07[民107.07]
- 頁 次:
頁25-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 2018.07[民107.07]
- 頁 次:
頁26-30
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題 名:
功率模組用導熱封裝材料發展趨勢:Development of Thermal Conductive Package Materials for Power Module Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁65-75
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題 名:
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題 名:
高效率高可靠度功率模組封裝技術:High Efficiency and High Reliability Power Module Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁76-87
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題 名:
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題 名:
應用於OLED照明之薄膜沉積設備模組技術:Thin Film Deposition Equipment Technology for OLED Lighting
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
423 2018.06[民107.06]
- 頁 次:
頁50-57
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46:2 2018.04[民107.04]
- 頁 次:
頁208-209
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
81 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁32-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
382 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁104-112
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題 名:
先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析:Simulation Design of Metallization Equipment for Advanced Packaging Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
382 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁113-122
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁21-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
179 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁6-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
179 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁16-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
179 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁25-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
179 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁37-41
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題 名:
Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(下):The Encapsulation Technologies of Flexible Touch AMOLED (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
373 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁94-106
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題 名:
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題 名:
IC封裝壓縮成型設備技術之專利分析:Patent Analysis of Compression Molding Technology for IC Package Equipment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
426 2018.09[民107.09]
- 頁 次:
頁39-46
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題 名: