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- 題 名:
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- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁82-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁96-102
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
75 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁34-38
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題 名:
Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(上):The Encapsulation Technologies of Flexible Touch AMOLED (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
372 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁202-206
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁67-73
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題 名:
大面積電鍍製程於面板級扇出型封裝之應用:Large Area Electroplating for Panel Level Fan Out Package Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁141-151
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
411 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁6-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
411 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁54-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
301 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁23-31
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題 名:
低漲縮基板材料技術發展趨勢:Development Trends of Low CTE PCB Substrate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
367 2017.07[民106.07]
- 頁 次:
頁130-139
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題 名:
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題 名:
半導體晶圓級封裝材料技術與發展:Development and Technology of Semiconductor Wafer Level Packaging Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁47-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁60-67
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題 名:
OLEDs元件封裝材料技術:Technology of Encapsulated Materials for OLEDs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁78-85
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題 名: