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- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁72-78
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題 名:
OLED製程技術開發與發展現況分析:OLED Process Technology Development and Its Current Analysis
- 作 者:
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- 卷 期:
43:1 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁161-169
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題 名:
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題 名:
(111)奈米雙晶銅的低溫低壓銅-銅直接接合技術:Low-temperature Direct Copper-to-copper Bonding by (111) Nanotwinned Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁16-23
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題 名:
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題 名:
汽車元件用構裝材料技術趨勢:Technology Trend of Packaging Materials for Car Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁68-75
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁116-120
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁105-122
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41:3=483 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁47-75
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題 名:
新型白光LED免封裝晶片技術:New Package Free Technology in White LED Chip
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁73-77
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47:7 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁121-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
166 2015.11[民104.11]
- 頁 次:
頁54-59
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題 名:
銅柱覆晶封裝製程之研究:Study on Copper Pillar Flip-Chip Package Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁9-18
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁134-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁168-172
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題 名:
撓性光電元件封裝技術:Encapsulation Technologies for Flexible Electronics
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
390 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁104-114
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁140-158
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁98-104
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁146-155