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題 名:
利用EBSD分析盲孔填充之各階段的電鍍銅微結構:EBSD Characterization of Blind Hole Fillings by Electrolytic Cu Deposition
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:4=228 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁45-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:1=225 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁62-69
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題 名:
先進MIS基板技術及封裝應用:Advanced MIS Substrate Technology & Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁128-136
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題 名:
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題 名:
鉬銅複合材料電性質研究:Analysis of Electrical Properties of Mo-Cu Composites
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁97-105
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題 名:
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題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:2=161 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁26-34