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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
8:1 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁169-176
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題 名:
射頻薄膜積體被動元件技術簡介(上):Introduction to Radio Frequency Thin Film Integrated Passive Device Technology (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
274 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁82-87
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題 名:
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題 名:
3D IC的特色與技術發展趨勢:The Features and Developed Perspective of 3D IC Circuit & Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
274 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁88-98
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁57-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
271 2009.07[民98.07]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:2 2009.04[民98.04]
- 頁 次:
頁1-13
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題 名:
封測產業之趨勢與展望:Development and Trends of IC Packaging and Testing Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁136-145
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題 名:
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題 名:
應用於有機太陽能電池之封裝膠的研發:Research of UV Glue Applied for Packaging of Organic Solar Cells
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁30-35
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題 名:
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題 名:
利用散熱型UV膠改善上發光型OLED之特性:Improved TEOLED Properties by Using Heat Dissipating UV Glue
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁36-42
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題 名:
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題 名:
軟電封裝材料技術簡介:Encapsulated Material Technology of Flexible Electronics
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
272 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁50-61
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2009.05[民98.05]
- 頁 次:
頁35-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2009.05[民98.05]
- 頁 次:
頁44-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2009.05[民98.05]
- 頁 次:
頁51-59
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題 名:
LED固態照明技術的分析與挑戰:Technical Challenge of LED Solid State Lighting
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2=172 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁90-94
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題 名:
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題 名:
3D IC市場應用及營運模式探討:Market and Business Model Analysis of 3D IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁3-9
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:7=168 2009.07[民98.07]
- 頁 次:
頁115-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:7=168 2009.07[民98.07]
- 頁 次:
頁150-167
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:10=171 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁134-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:10=171 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁171-177
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:10=171 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁178-190