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題 名:
複合基板於無線通訊系統之應用(上):Hybrid Substrates for Wireless Communication System Applications (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁87-93
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題 名:
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題 名:
高頻電路板Dk/Df值量測:Dk/Df Measurement of High-frequency Printed Circuit Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁82-89
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題 名:
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題 名:
射頻薄膜積體被動元件技術簡介(上):Introduction to Radio Frequency Thin Film Integrated Passive Device Technology (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
274 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁82-87
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題 名:
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題 名:
射頻薄膜積體被動元件技術簡介(下):Introduction to Ratio Frequency Thin Film Integrated Passive Device Technology (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
275 2009.11[民98.11]
- 頁 次:
頁149-155
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁42-51
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁41-52