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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
53 民95.03
- 頁 次:
頁23-39
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題 名:
LED封裝模組與產品應用近況發展介紹:Introduction of LED Packaging Modules and Products Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁69-84
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁85-97
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 民95.02
- 頁 次:
頁130-135
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁100-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁152-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 民95.12
- 頁 次:
頁45-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
239 民95.11
- 頁 次:
頁145-151
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題 名:
高功率LED封裝元件之模擬分析及熱阻量測:Thermal Simulation and Resistance Measurement for High Power LED Package Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
239 民95.11
- 頁 次:
頁152-158
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:3 民95.05
- 頁 次:
頁245-252
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題 名:
LED封裝及散熱基板材料之現況與發展:The Status and Development of LED Thermal Enhanced Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁70-81
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:7=132 民95.07
- 頁 次:
頁183-189
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26 民95.05
- 頁 次:
頁81-90
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:2 民95.12
- 頁 次:
頁46-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:6 民95.12
- 頁 次:
頁655-681
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 民95.12
- 頁 次:
頁70-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30 民95.12
- 頁 次:
頁50-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:11=136 民95.11
- 頁 次:
頁120-125
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:11=136 民95.11
- 頁 次:
頁133-139