查詢結果
檢索結果筆數(22)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization:回顧論文--銅晶圓接合:介面觀察及分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁1-9
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁11-19
-
-
題 名:
氮化鎵基板上成長氧化鋅奈米線:Growth of Epitaxial Needle-like ZnO Nanowires on GaN Films
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁21-32
-
題 名:
-
-
題 名:
表面活化技術在低溫金-金接合之研究:Low Temperature Au-Au Interconnection by Surface Activated Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁33-41
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁43-53
-
-
題 名:
鎳金屬奈米點陣與矽晶基材間界面反應之研究:Interfacial Reactions of Nickel Nanodot Arrays on Silicon Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁55-62
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:2 民95.06
- 頁 次:
頁63-71
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:2 民95.06
- 頁 次:
頁73-90
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:2 民95.06
- 頁 次:
頁91-100
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:2 民95.06
- 頁 次:
頁101-110
-
-
題 名:
鋁及鐵鹽混凝去除有機物之機制:The Mechanism of Removal of Organic Matter by Coagulation of Iron and Aluminum Salts
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:2 民95.06
- 頁 次:
頁111-117
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 民95.09
- 頁 次:
頁119-134
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 民95.09
- 頁 次:
頁135-147
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 民95.09
- 頁 次:
頁149-157
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 民95.09
- 頁 次:
頁159-173
-
-
題 名:
以前置物法與同時聚合法包覆碳氫化合物之研究:The Study of Precursor and In-situ Process for Encapsulating Hydrocarbon
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 民95.09
- 頁 次:
頁175-182
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4 民95
- 頁 次:
頁183-193
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4 民95
- 頁 次:
頁195-204
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4 民95
- 頁 次:
頁205-215
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4 民95
- 頁 次:
頁217-224