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編 次:
1
- 作 者:
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- 卷 期:
196 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁89-93
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:5=133 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁44-60
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁66-77
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁9-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁105-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
223 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁128-133
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:11=100 2003.11[民92.11]
- 頁 次:
頁98-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:11=100 2003.11[民92.11]
- 頁 次:
頁104-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:11=100 2003.11[民92.11]
- 頁 次:
頁115-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁27-28+30+32-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁35-36+38+40-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁42-45+48+50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁57-60+62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁72+74+76+78+80+82+84
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題 名:
Chemical Reaction in Solder Joints of Microelectronic Packages:微電子封裝銲點內之化學反應
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁387-391
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題 名:
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題 名:
Packaging Design for Implantable Microstimulator:植入式微電刺激模組之封裝設計
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:3 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁129-136
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題 名:
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- 題 名:
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編 次:
4
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁106-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁155-161
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
195 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁115-119