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- 題 名:
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- 卷 期:
25 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁91-101
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:1=225 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁62-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57:2=222 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁125-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁13-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁7-19
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- 題 名:
先進MIS基板技術及封裝應用:Advanced MIS Substrate Technology & Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁128-136
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁256-261
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 1973.03[民62.03]
- 頁 次:
頁11-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁27-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 2004.02[民93.02]
- 頁 次:
頁47-51
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- 題 名:
增厚次數對無電鍍銅膜的影響分析:The Analysis of Influence of Deposition Times on the Electroless Copper Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:2 2015.08[民104.08]
- 頁 次:
頁115-123
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁72-78
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60:1=233 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁100-110
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- 題 名:
超音波震盪對無電鍍銅膜的影響分析:The Analysis of Influence of Ultrasonic Vibration on the Electroless Copper Film
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:2 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁143-151
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁140-158
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- 題 名:
鉬銅複合材料電性質研究:Analysis of Electrical Properties of Mo-Cu Composites
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁97-105
- 題 名:
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- 題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作 者:
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- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:2=161 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁26-34
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- 題 名:
利用原位追蹤方式探討電鍍銅的自退火行為:In-situ Self-annealing Behavior of Electroplated Copper
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:1=237 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁62-74
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
51 2011[民100]
- 頁 次:
頁6-18