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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁146-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
173 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁126-133
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題 名:
LED封裝及散熱基板材料之現況與發展:The Status and Development of LED Thermal Enhanced Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁70-81
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題 名: