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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁7-10
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
102 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁109-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 1995.03[民84.03]
- 頁 次:
頁29-35
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題 名:
一種先進駕駛者車內操控技術:An Advanced Technology of the Driver In-car Control Service
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁20-27
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁74-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁16-23
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題 名:
穿矽孔容錯機制設計與探索:Design and Investigation of TSV Fault-tolerant Mechanisms
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁48-55
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁56-66
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題 名:
SDN架構應用於多重無線存取頻寬聚合機制之研究:Applying SDN Architecture to Multi-RAT Bandwidth Aggregation Mechanism
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
161 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁43-50
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
164 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁94-100
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題 名:
3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫成果與展望:3-D IC Technology and Applications Development Program
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁26-29
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁4-10
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題 名:
可用於三維時脈架構中之穿矽孔容錯架構:TSV Fault-tolerant Unit for 3-D Clock Network
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁28-35
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題 名:
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題 名:
不受晶片間互連約束的三維晶片時脈同步電路:Die-to-die Wire-independent Clock Synchronization for 3-D IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁36-43
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題 名:
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題 名:
適用於三維晶片鍵合後穿矽孔測試的內建自我測試方法:A Built-in Self-test Scheme for the Post-bond Test of TSVs in 3-D ICs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁100-107
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題 名:
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題 名:
應用於三維晶片之測試界面設計:Test Interface Design for 3-D IC Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁108-115
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁116-122
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題 名:
適於三維晶片黏合前實施的穿矽孔測試技術:On-Chip TSV Testing for 3D IC before Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁94-102
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2014:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁1-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2014:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁10-14