查詢結果
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題 名:
IC封裝時金線應力與偏移之研究:A Study of Wirebond Stress and Wiresweep in IC Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁93-100
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題 名:
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- 題 名:
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編 次:
續完
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁38-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 1996.04[民85.04]
- 頁 次:
頁14-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁1-4
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46 1994.04[民83.04]
- 頁 次:
頁29-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
100 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁51-54
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題 名:
電遷移對覆晶銲點之影響:Electromigration Effects Upon Flip Chip Solder Joints
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:5=235 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁80-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名:
環氧樹脂固態封裝材料(Epoxy Molding Compound)於IC和光電(Optoelectronics) Packaging之應用研究:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁34-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁48-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁66-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:4=234 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁29-34
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題 名:
銅柱覆晶封裝製程之研究:Study on Copper Pillar Flip-Chip Package Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁9-18
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁53-62
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題 名:
有機發光二極體封裝材料發展:Encapsulation Technology of Organic Light-Emitting Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63:3 民94.09
- 頁 次:
頁373-381
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
74 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁60-68