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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
68 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁64-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72:11 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁19-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁59-67
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題 名:
IC封裝時金線應力與偏移之研究:A Study of Wirebond Stress and Wiresweep in IC Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁93-100
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題 名:
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- 題 名:
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編 次:
續完
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁38-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 1996.04[民85.04]
- 頁 次:
頁14-16
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題 名:
寬頻光通訊光傳接構裝技術:Packaging Technology for High Speed Data Communication
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁48-55
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46 1994.04[民83.04]
- 頁 次:
頁29-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
100 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁51-54
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題 名:
高均勻性白光發光二極體:High Uniformity of Emission by ZrO₂ Nano-particles for White LEDs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
122 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁7-11
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題 名:
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題 名:
圖案化藍寶石基板形貌對LED封裝效率影響:Effect of Patterned Sapphire Morphology on LED Package Efficiency
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
122 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁32-37
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題 名:
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題 名:
電遷移對覆晶銲點之影響:Electromigration Effects Upon Flip Chip Solder Joints
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:5=235 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁80-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名:
環氧樹脂固態封裝材料(Epoxy Molding Compound)於IC和光電(Optoelectronics) Packaging之應用研究:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁34-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁48-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁66-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:4=234 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁29-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
84:3 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁44-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85:2 2012.04[民101.04]
- 頁 次:
頁17-24
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題 名:
發光二極體螢光粉之研發進展:Recent Development in Phosphors for LED Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
110 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁66-77
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題 名: