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題 名:
PCB材料技術發展現況與應用:The Development of PCB Materials and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁90-99
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題 名:
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題 名:
車用IGBT功率模組封裝技術:IGBT Power Module Packaging Technology for Vehicle
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁75-85
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:9 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁44-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁96-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁133-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
138 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁161-167
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
138 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁168-170
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
136 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁66-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
144 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁145-150
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
144 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁151-161
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
144 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁163-166
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
144 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁167-172
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁114-119
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁144-147
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁67-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁76-81
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
142 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁82-88