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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
115 1996.07[民85.07]
- 頁 次:
頁82-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
115 1996.07[民85.07]
- 頁 次:
頁92-100
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- 題 名:
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編 次:
2
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
109 1996.01[民85.01]
- 頁 次:
頁89-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
154 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁84-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
177 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁110-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
133 1998.01[民87.01]
- 頁 次:
頁66-70
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
113 1996.05[民85.05]
- 頁 次:
頁60-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
120 1996.12[民85.12]
- 頁 次:
頁43-47
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
200 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁89-97
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
107 1995.11[民84.11]
- 頁 次:
頁96
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
105 1995.09[民84.09]
- 頁 次:
頁51-60
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題 名:
由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料:The Technical Trend of Electronic Package from 2013 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁78-87
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題 名:
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題 名:
連接器各項技術探討及其未來發展方向:Review and Trends in the Development of Connector Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁93-99
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁58-65
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題 名:
高頻/高速基板技術發展與市場趨勢:The Development and Market Trends of High Frequency/Speed Substrate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁66-74
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
212 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁108-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
209 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁92-98
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題 名:
PCB材料技術發展現況與應用:The Development of PCB Materials and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁90-99
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁43-53
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題 名:
材料設計與高頻高速電路:Materials Design for High Frequency and High Speed Circuit
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁136-144
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題 名: