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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
192 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁83-88
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題 名:
複合基板於無線通訊系統之應用(上):Hybrid Substrates for Wireless Communication System Applications (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁87-93
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題 名:
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題 名:
LED封裝及散熱基板材料之現況與發展:The Status and Development of LED Thermal Enhanced Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁70-81
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題 名: