查詢結果
檢索結果筆數(6)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(下):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅱ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁176-180
-
題 名:
-
-
題 名:
熱電模組接合技術及其挑戰:Bonding Technologies for Thermoelectric Module and the Challenges
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁72-79
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁79-87
-
-
題 名:
碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上):Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁86-92
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
223 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁94-101
-
-
題 名:
超薄均熱板之接合技術發展:Development of Bonding Technology in Ultra-thin Vapor Chamber
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
406 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁69-75
-
題 名: