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題 名:
PCB材料技術發展現況與應用:The Development of PCB Materials and Application
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁90-99
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題 名:
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題 名:
車用IGBT功率模組封裝技術:IGBT Power Module Packaging Technology for Vehicle
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁75-85
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:9 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁44-69
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁96-113
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁133-144
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
146 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁154-160
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
146 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁170-177
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
146 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁182-186
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
146 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁198-204
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
146 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁230-235
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:6=16 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁52-61
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:6=16 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁62-70
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:6=75 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁182-191
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
138 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁161-167
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
138 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁168-170
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁156-167
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁168-177
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁178-180