查詢結果
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題 名:
電鑄Ni-P合金微凸塊技術研究:Electrodepositing Ni-P Microbumps Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁190-194
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題 名:
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題 名:
Ni-P化學鍍非均溫析鍍行為研究:Plating Behavior of Nonhomogeneous Heating Deposition for Ni-P Alloy
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁251-254
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題 名:
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題 名:
The Behaviors of a Stabilizer in an NITD System with Electroless Nickel Plating:非均溫化學鎳析鍍系統中之穩定劑行為
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:5 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁531-538
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁135-144
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題 名:
大型鋁合金真空腔無油酒精精密加工技術:Oil-free Alcohol Machining Technology for the Large Aluminum Vacuum Chambers
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:2 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁45-50
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁105-110
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:2=161 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁26-34
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題 名:
不銹鋼與無氧銅之真空硬銲研究:Vacuum Brazing of Stainless Steel and Oxygen-Free Copper
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁34-38
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:1 民95.10
- 頁 次:
頁84-90
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題 名:
Non-Isothermal Electroless Plating for Microfabrication:非均溫無電鍍系統之微細製造
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:6 民94.12
- 頁 次:
頁729-734
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
94 民95.06
- 頁 次:
頁190-195
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁33-37
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題 名:
高熱穩定性鋁合金設計與開發:第一原理計算:Development of High Thermal Stability Aluminum Alloys: A First-principles Study
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:4=264 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁76-85
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題 名:
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題 名:
廢棄印刷電路板銅再生製程介紹:Introduction of Copper Recycling Process from Waste Printed Circuit Boards
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁13-18
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
402 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁92-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65:2=254 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁45-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
94:2 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁20-26
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題 名:
電腦輔助模具設計製造之研究:Research on Computer Aided Die Design and Manufacture
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁33-42
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 2023.09[民112.09]
- 頁 次:
頁39-45
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:2=262 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁40-49