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檢索結果筆數(5)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁134-138
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁31-37
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
123 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁140-158
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題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
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題 名:
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題 名:
金屬連接材料應用與發展:Application and Future Development of Metallic Connection Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
389 2019.05[民108.05]
- 頁 次:
頁85-98
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題 名: