查詢結果
檢索結果筆數(115)。
各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
綠漆塞孔之經緯:
-
作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
1 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁15-23
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
平行光自動曝光機:
-
作 者:
高啟清
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
1 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁24-34
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
機械視覺運用:
-
作 者:
汪光夏
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
2 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁9-20
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
打線技術來臨:
-
作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
2 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁21-29
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
CRIMSON水平直接電鍍製程:
-
作 者:
楊玉成
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
2 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁30-36
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
飛針測試機原理介紹:
-
作 者:
李明哲
李世民
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
2 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁37-39
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
電路板微切片技術:
-
作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
3 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁63-71
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
增層法製造技術比較及選擇:
-
作 者:
陳龍成
Dietz,Karl H.;
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
3 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁77-80
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
針對高頻高速--電子產品開發的銅箔基板:
-
作 者:
劉文嘯
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
4 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁32-37
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
電路板電性與材料之基本因素:
-
作 者:
歐耀仁
呂能興
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
4 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁41-61
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
乾膜壓膜製程原理及皺紋原因探討:
-
作 者:
呂理成
陳龍成
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
5 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁32-39
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
新型PBGA載板所用基材之開發:
-
作 者:
許再發
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
6 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁29-33
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
從HDI看SI--短線、薄層、淺孔三強棒之能耐何在:
-
作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
14 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁11-23
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
IPC-6016--高密度互連(HDI)層次或板類之資格認可與性能檢驗規範:
-
作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
14 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁46-63
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
被動元件整合技術的新發展--高分子厚膜元件之開發趨勢:
-
作 者:
鍾嘉珽
王新蘅
蘇德宇
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
7 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁45-57
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
高頻識別卡與覆晶封裝:RFID Tag and Flip Chip
-
作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
8 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁59-61
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
野田的全平塞孔及其他:
-
作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
9 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁4-12
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
走紅HDI的ALIVH:
-
作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
9 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁13-19
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
半導體封裝用增層法載板與綠色環保型基材板之技術趨勢:
-
作 者:
李宗銘
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
9 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁25-33
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
拆解iPhone5手機的收穫:
-
作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
60 2013.04.[民102.04]
- 頁 次:
頁7-24
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0