查詢結果
檢索結果筆數(115)。
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- 題 名:
電路板無鉛焊墊之現況:
- 作 者:
彭錢塘
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
12 民90.04
- 頁 次:
頁75-88
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- 題 名:
內嵌式電容器之發展:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
13 民90.07
- 頁 次:
頁7-20
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- 題 名:
內嵌式電阻器之發展:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
13 民90.07
- 頁 次:
頁21-30
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- 題 名:
特性阻抗之詮釋與測試:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
13 民90.07
- 頁 次:
頁31-38
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- 題 名:
垂直單向導電膠--水平絕緣:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
15 民91.01
- 頁 次:
頁45-57
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- 題 名:
軟板新材料之介紹:
- 作 者:
黃鳳海
紀明偉
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
16 民91.04
- 頁 次:
頁48-53
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- 題 名:
環保化之電路板:
- 作 者:
財團法人臺灣電子檢驗中心 環安部 綠色電子產品研議小組
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
17 民91.07
- 頁 次:
頁63-64
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- 題 名:
電子零組件無鉛件之趨勢:
- 作 者:
張金哲
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
17 民91.07
- 頁 次:
頁65-67
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- 題 名:
線邊鋸齒與線表凹坑:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
18 民91.10
- 頁 次:
頁23-34
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- 題 名:
高密度細線路的製作:
- 作 者:
林定皓
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
18 民91.10
- 頁 次:
頁35-40
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- 題 名:
細線技術新趨勢:The New Trend of Fine Line Technology
- 作 者:
鄭富文
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
18 民91.10
- 頁 次:
頁41-48
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- 題 名:
雷射直接成像術:Laser Direct Imaging
- 作 者:
江漢榮
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
18 民91.10
- 頁 次:
頁49-53
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- 題 名:
經濟有效的工業減廢技術分享--電路板製造業袋濾集塵機能源節約技術介紹:
- 作 者:
司洪濤
許國榮
蔡瑞賢
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
18 民91.10
- 頁 次:
頁58-64
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- 題 名:
濕膜光阻(LPI)之理論與實務:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
19 民92.01
- 頁 次:
頁4-15
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- 題 名:
表面粗糙度:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
19 民92.01
- 頁 次:
頁28-37
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- 題 名:
內層塞孔製程技術之探討:
- 作 者:
莊訓富
王國慶
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
19 民92.01
- 頁 次:
頁38-44
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- 題 名:
高密度互連(HDI)對高頻訊號完整性的良性影響:
- 作 者:
白蓉生
Holden, Happy;
Bai, Frank;
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
20 民92.04
- 頁 次:
頁29-47
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- 題 名:
HDI的近況與未來:Status and Future of HDI PWBs
- 作 者:
簡啟明
Rapala-virtanen, Tarja;
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
20 民92.04
- 頁 次:
頁48-54
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- 題 名:
電容器的功用與未來之嵌入整合:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
21 民92.07
- 頁 次:
頁6-22
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- 題 名:
遮蔽式傳輸線:Micro Coax
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
21 民92.07
- 頁 次:
頁23-29
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