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檢索結果筆數(9)。
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- 題 名:
被動元件整合技術的新發展--高分子厚膜元件之開發趨勢:
- 作 者:
鍾嘉珽
王新蘅
蘇德宇
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
7 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁45-57
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- 題 名:
高頻識別卡與覆晶封裝:RFID Tag and Flip Chip
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
8 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁59-61
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- 題 名:
野田的全平塞孔及其他:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
9 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁4-12
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- 題 名:
走紅HDI的ALIVH:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
9 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁13-19
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- 題 名:
半導體封裝用增層法載板與綠色環保型基材板之技術趨勢:
- 作 者:
李宗銘
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
9 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁25-33
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- 題 名:
銅箔基板品質術語之詮釋:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
10 民89.10
- 頁 次:
頁9-25
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- 題 名:
高頻通訊用板材:
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
10 民89.10
- 頁 次:
頁26-27
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- 題 名:
不燒漿的玻纖布(Hybon RCY Yarns):
- 作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
10 民89.10
- 頁 次:
頁28-31
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- 題 名:
蝕刻圖:
- 作 者:
呂能興
柯明華
吳家祥
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
10 民89.10
- 頁 次:
頁46-48
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