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- 題 名:
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- 卷 期:
27:3/4 民94.09
- 頁 次:
頁173-180
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- 題 名:
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- 卷 期:
27:3/4 民94.09
- 頁 次:
頁207-215
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題 名:
Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization:回顧論文--銅晶圓接合:介面觀察及分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁1-9
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁11-19
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題 名:
氮化鎵基板上成長氧化鋅奈米線:Growth of Epitaxial Needle-like ZnO Nanowires on GaN Films
- 作 者:
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- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁21-32
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題 名:
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題 名:
表面活化技術在低溫金-金接合之研究:Low Temperature Au-Au Interconnection by Surface Activated Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁33-41
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁43-53
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題 名:
鎳金屬奈米點陣與矽晶基材間界面反應之研究:Interfacial Reactions of Nickel Nanodot Arrays on Silicon Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁55-62
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:1-4 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁26-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁119-128
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題 名:
電遷移導致銲錫介金屬化合物的相變化:Microstructure Evolution during Current Stressing in Eutectic SnPb Solder Bumps
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁109-117
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題 名:
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
26:1 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁23-32