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題 名:
A BIST Architecture for AT-Speed DRAM Testing:動態記憶體之高速自我測試電路架構
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁387-394
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁61-69
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁56-66
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題 名:
低功耗行動裝置晶片之新穎雜訊感測器擺置技術:A New Noise Sensor Placement Technique for Low Power Mobile Device
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁50-56
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題 名:
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題 名:
一種實用的電源供應網路設計方法:An Useful Power Delivery Network Design Methodology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
163 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁87-95
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題 名:
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題 名:
虛擬多核心熱傳測試晶片設計與實現:Design and Realization of Virtual Multi-core Based Thermal Test Chip
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁11-18
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題 名:
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題 名:
不受晶片間互連約束的三維晶片時脈同步電路:Die-to-die Wire-independent Clock Synchronization for 3-D IC
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁36-43
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題 名:
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題 名:
適於三維晶片黏合前實施的穿矽孔測試技術:On-Chip TSV Testing for 3D IC before Bonding
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁94-102
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題 名:
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題 名:
一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔:3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名:
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題 名:
IEEE P1687 (IJTAG)測試標準介紹:Introduction to IEEE P1687 (IJTAG) Test Standard
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁17-24
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題 名: