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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
161 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁142-145
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題 名:
改良式三明治結構複材之製程與力學性分析:Fabrication and Characterization of Modify Sandwich Composite
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1 民94.03
- 頁 次:
頁57-66
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題 名:
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題 名:
透水性水泥混凝土性質與應用之探討:The Properties and Application of Portland Cement Pervious Concrete
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁343-353
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題 名:
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題 名:
熱介面材料於高功率模組之應用與發展:Application and Development of Thermal Interface Materials in High Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁50-59
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題 名:
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題 名:
智慧型手機及可攜式裝置散熱元件技術:Cooling Technologies of Smartphone and Portable Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁94-100
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
223 2005.07[民94.07]
- 頁 次:
頁167-178
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁313-330
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁106-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
371 2017.11[民106.11]
- 頁 次:
頁125-136
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題 名:
功率模組用導熱封裝材料發展趨勢:Development of Thermal Conductive Package Materials for Power Module Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁65-75
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題 名: