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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁19-25
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題 名:
紅外線檢測技術於印刷電路板及半導體製程上之應用:The Application of IRT Method on Prient Circuits and Semicordudor Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:4 民90.07-08
- 頁 次:
頁124-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
181 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁132-138
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:6 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁23-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6=66 1993.11[民82.11]
- 頁 次:
頁28-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁24-36
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題 名:
功能化木質素技術及其於PCB之應用:The Functionalized Lignin and Its Applications in PCB
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁81-89
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題 名:
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題 名:
軟性銅箔基板材料技術發展趨勢:Technical Trend of Flexible Copper Clad Laminate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁111-119
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁23-29
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題 名:
高頻電路板Dk/Df值量測:Dk/Df Measurement of High-frequency Printed Circuit Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁82-89
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:9=110 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁171-179
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁56-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
361 2017.01[民106.01]
- 頁 次:
頁70-81
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題 名:
車載軟性電路板材料與技術(上):FPC Materials and Technology for Automobile (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁90-95
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁43-53
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題 名:
木質素分離技術及其於PCB之應用:The Isolation Technology of Lignin and Its Applications in PCB
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
295 2011.07[民100.07]
- 頁 次:
頁96-104
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 2010[民99]
- 頁 次:
頁67-79
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁14-16
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁10-14
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題 名:
從2006 JPCA Show看印刷電路板材料發展趨勢:Technical Trend of PCB Materials from 2006 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
237 民95.09
- 頁 次:
頁125-134
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題 名: