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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁169-176
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁177-183
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題 名:
熱電模組接合技術及其挑戰:Bonding Technologies for Thermoelectric Module and the Challenges
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁72-79
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:4 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁56-62
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題 名:
Cu (WN)/Si無阻障層界面反應物生成之研究:Formation of A Reacted Layer at the Barrierless Cu (WN)/Si Interface
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:4 民95.12
- 頁 次:
頁219-222
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題 名: