查詢結果
檢索結果筆數(36)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁19-25
-
-
題 名:
紅外線檢測技術於印刷電路板及半導體製程上之應用:The Application of IRT Method on Prient Circuits and Semicordudor Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:4 民90.07-08
- 頁 次:
頁124-128
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
181 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁132-138
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:1 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁57-66
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:6 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁23-32
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
86 1994.02[民83.02]
- 頁 次:
頁138-143
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
76 1993.04[民82.04]
- 頁 次:
頁111-118
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
75 民94.12
- 頁 次:
頁185-193
-
-
題 名:
功能化木質素技術及其於PCB之應用:The Functionalized Lignin and Its Applications in PCB
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁81-89
-
題 名:
-
-
題 名:
軟性銅箔基板材料技術發展趨勢:Technical Trend of Flexible Copper Clad Laminate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁111-119
-
題 名:
-
-
題 名:
印刷式熱電材料技術現況及發展:Research and Development of Printed Thermoelectric Materials and Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
331 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁148-154
-
題 名:
-
-
題 名:
高頻電路板Dk/Df值量測:Dk/Df Measurement of High-frequency Printed Circuit Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁82-89
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁262-270
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:9=110 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁171-179
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
361 2017.01[民106.01]
- 頁 次:
頁70-81
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁43-53
-
-
題 名:
木質素分離技術及其於PCB之應用:The Isolation Technology of Lignin and Its Applications in PCB
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
295 2011.07[民100.07]
- 頁 次:
頁96-104
-
題 名:
-
-
題 名:
低溫製程奈米銅導體材料概論:Introduction of Nano Copper Conductor for Low Temperature Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
296 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁91-97
-
題 名:
-
-
題 名:
奈米金屬導體材料技術:Techniques for Nanometer Metallic Conductor Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
293 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁163-170
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:4=114 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁58-72