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檢索結果筆數(37)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:3=98 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁92-102
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁59-68
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題 名:
我國人因工程之現況與展望之研究:Ergonomics in Taiwan: The Present and Future
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:1 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁1-10
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁55-60
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:2 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁134-139
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題 名:
二維矩形平板散熱片之暫態熱傳分析:Study on Transient Heat Transfer Problem of Two-Dimensional Rectangular Plate Fin
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:2 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁291-295
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題 名:
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題 名:
多孔質陶瓷濾材之製作與特性研究:Preparation and Characterization of Porous Ceramic Filter
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁107-111
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁166-171
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁323-330
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題 名:
A Steady Creep Theory of High Lead Pb/Sn Solder with Creep-Parameters Maps:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 民94.12
- 頁 次:
頁217-225
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 2014.02[民103.02]
- 頁 次:
頁97-102
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
328 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁52-61
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁62-71
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題 名:
熱電模組接合技術及其挑戰:Bonding Technologies for Thermoelectric Module and the Challenges
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁72-79
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題 名:
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題 名:
生質長碳鏈二元羧酸簡介:Introduction of Bio-based Long-chain Dicarboxylic Acid
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
323 2013.11[民102.11]
- 頁 次:
頁78-83
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:3=122 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁1-7
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁91-98
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題 名:
Modeling and Analyses of Boiling and Capillary Limitations for Micro Channel Wick Structures:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:3 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁357-368
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題 名:
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題 名:
高熱傳複合材料之發展與應用:The Development and Applications of High Thermal Conductive Composite
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
303 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁103-111
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題 名:
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題 名:
高導熱柔性石墨片之發展與應用:Development and Applications of Flexible Graphite Sheet
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
293 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁119-126
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題 名: