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題名 | 矽晶片以真空蒸鍍法沈積焊錫隆點之金屬鍍層性質=The Properties of Solder Bump Metal Layers on Si Chip Produced by Evaporation Deposition |
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作者 | 陳智禮; 林光隆; | 書刊名 | 材料科學 |
卷期 | 31:3 1999.09[民88.09] |
頁次 | 頁187-188 |
分類號 | 472.16 |
關鍵詞 | 蒸鍍; 附著性; 電阻值; Evaporation deposition; Adhesion strength; Resistivity; |
語文 | 中文(Chinese) |