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題名 | 我國IC工業發展概況 |
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作者 | 柯宏澤; | 書刊名 | 產業經濟 |
卷期 | 218 1999.10[民88.10] |
頁次 | 頁33-81 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | IC工業; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 1.國內臺積電、聯電、華邦、茂矽、德�痋B力晶、旺宏、南亞等IC大廠於1997年中相繼宣佈總投資金額高達新臺幣1兆6000億元以上之重投資計畫,雖然目前由於全球IC工業的不景氣,部份廠商已有減緩投資腳步之現象,但臺南科學園區計畫,以及大部份的IC重大投資計畫仍持續進行中,而新廠商如太電積體電路公司的投入、IC設計業矽統公司跨足IC製造業,以及新進封裝、測試廠商的加入,預期應可帶動我國IC工業之進一步成長。 2.我國經濟發展與電子工及IC工業之成長息息相關。依據日本野村總合研究所評估,IC工業為我國邁向公元2005年最具發展潛力的高科技產業之一。 3. 全球IC工業在歷經十一年連續成長後,1996年起由於記憶體價格的持續滑落,市場規模遭逢連續三年的不景氣。1998年市場規模為1,090億7千1百萬美元,較1997年衰退8.8%。然而未來在新興資訊、通訊、消費性電子等設備產品的發展帶動下,依據全球知名的預測機構,1999年全球IC工業成長率大約在4.3%至11.8%之間。 4.1998年我國IC市場規模為新臺幣2,744億元,產業產值為2,834億元,其中IC設計業產值為469億元,年成長率29.2%,IC製造業1,694億元,年成長率10.6%,IC封裝業540億元,年成長率13.0%,IC測試業131億元,年成長率23.6%。另IC製造業中如扣除晶圓代工部份, 則1998年產值為新臺幣756億元,較1997年成長9.6%,晶圓代工產值938億元,年成長率11.4%,而產品產值則為1,225億元,年成長率16.3%。1998年我國IC產業產值仍能大幅成長之因素,主要係國內現有廠商持續的投入,以及新廠商的加入,事實上各廠商的獲利情況可能不盡理想。 5.我國雖位居全球IC工業第四大生產國,但1998年全體總產值在全球主要IC公司排名大約在第十名,市場規模僅約全球之7.6%,而產品產值亦僅占全球IC產值之3.4%,仍有極大的成長空間,未來發展應屬相當樂觀。 6.我國IC市場需求仍以進口為主,1998年進口總值為新臺幣2,669億元,占我國IC市場規模之77.8%,主要供應國家為美國21.5%、日本15.5%、馬來西亞15.5%、菲律賓12.3%、韓國11.4%、其他23.8%。至於出口方面,1998年我國IC出口總值為新臺幣2,303億元,國產IC外銷616億元,海關出口以美國占24.9%為最高,其次為香港22.7%,新加坡13.0%等,而國產外銷則以日本占23.9%為最高,其次為美國23.1%,香港22.7%等為主。 7.1998年IC設計公司計115家,較1997年增加34家。營業額為新臺幣469億元,產品以微元件為主,比重達63.4%,其次為記憶體24.8%,邏輯元件10.3%,類比元件1.5%;至於產品應用方面,則以資訊應用為主,占62.1%,其次為消費性電子產品應用24.4%,通訊產品12.9%,其他0.6%。目前國內主要IC設計公司為威盛、矽統、矽成、揚智、聯發、凌陽、聯詠、宇慶、瑞昱、鈺創等。 8.所謂IP係指所有使IC正常工作之軟體或硬體功能方塊,包含Standard Cell、Macro Cell、驅動程式或軔體等等。由於IC製程的快速發展,在單一晶片上所整合的電晶體數目會愈來愈多,預計1999年底以前製程線幅會進展到0.18微米,同時電晶體數也會超過1,000萬個。隨著製程技術的進展,IC 設計將更為複雜困難,因此以某一功能方塊來管理或重覆使用將更有效率,且由於功能方塊種類愈來愈來,全部由自己公司設計,時程上亦有困難,此時IP的交換或交易就出現了。IP產業的出現,使得全球IC工業的專業分工型態更為確立, 目前全球已有設計服務公司(Design Service)及IP Provider的公司成立。依據Nikkei雜誌社的統計,1998年底全球約有200家IP Providers,國內亦有10家左右。雖然目前IP由於缺乏交換的標準與良好的使用手冊,產業環境尚未成熟,然而隨著製程的快速進步,整合性晶片(System-on-a-chip,SOC)已是全球IC工業發展趨勢,未來對於IP的需求將更為殷切,因此國內應積極營造有利IP流通和應用之環境,以充分利用IP,並鼓勵IP之產生以累積充分的競爭力。 9.我國IC製造業的業務型態可區分為自有產品業務與代工業務,代工業務以臺積電與聯電為代表,只接受客戶的委託,從事代工生產服務,並未經營自有品牌產品;而自有產品業務則係多數IC製造業者的經營形態。由於我國廠商無法產製CPU,再加上邏輯產品多樣少量之特性,因此占有全球IC市場規模三成左右之記憶體產品,便成為我國IC製造業自有產品業務之最佳選擇。1998年我國IC製造業中記憶體產品與代工服務兩者合計的比重達93.8%,其中代工服務占55.4%為最高,其次為記憶體產品占38.4%,主要係這二年來記憶體產品價格持續重挫,國內許多IC製造業均積極跨足代工領域所致,事實上國內IC製造業在記憶體的產量上,增加的幅度仍然相當大,只是成長幅度不及於單價的下跌程度而已。 10.1998年IBM發表的絕緣層上附矽技術(Silicon on Insulator,SOI)、矽鍺技術(SiGe)、銅導線技術以及高速內嵌式DRAM等四項創新技術,已成為全球IC工業界眾所注目的焦點。絕緣層上附矽技術的原理是在矽基板與晶片的矽層之間,製作一層隔離之用的絕緣層,以減少原先在矽基板與CMOS元件交接部位的寄生電容效應,SOI顯著降低電晶體導電時,電荷溢流到基板附近而造成在功率和傳導效率上的耗損,據IBM表示,改採SOI晶圓製成晶片後,晶片的功率消耗約可降低為原來的一半至三分之一,而效率則可增加二至三成;矽鍺技術是將矽鍺成功地應用在行動通訊用射頻主動及被動組件,以取代目前的砷化鎵(GaAs),IBM共推出包括RF IC、電阻、電容等十三款元件,據IBM表示,矽鍺的功率轉換可以高達六成,優於砷化鎵的四成,且具有量產良率高、成本低之特點;銅導線技術是以銅取代目前的鋁做為導線材質,根據美國半導體產業協會(SIA)的技術藍圖規劃,IC技術可進步到一顆晶片中的總導線長度從1999年的1,480公尺增長到2009年的10,000公尺,導線加長、線寬更細之後,其導線所產生的電阻電容效應就會造成訊號傳輸的延遲和衰減,尤其當線寬降低至0.25微米以下時,原有以鋁做導線材質的晶片,將因為電阻電容加大而造成顯著的訊號延遲現象,同一顆晶片上不同部位的電晶體亦因此產生工作頻率落差而無法正常運作,而銅導線技術的出現將使得鋁導線的缺點獲得紓解,對於未來IC製程技術的進展,實有深遠的影響;高速內嵌式DRAM則是成功整合DRAM和邏輯線路在同一顆晶片上,且未減低邏輯線路的高速運轉效率,雖然以IBM現階段技術做出的內嵌式 DRAM 單元尺寸比非內嵌式DRAM 單元大50%,均有一個世代的落差,但該技術保有邏輯線路在高速運轉的優點,將為整合性晶片(SOC)的發展奠下良好的基礎。 11.依據工研院電子所估計,全球封裝市場將由1996年之153億美元增加到公元2000年之244億美元,其中委外封裝比率亦由1996年之32%提高到46%,屆時委外封裝市場規模將達111億美元,為目前國資封裝廠產值之9倍以上,成長空間仍大。 12.我國專業IC測試公司在1990年以前僅福雷與立衛科技兩家,測試之產品以邏輯IC為主,產值僅新臺幣1億元。至1998年,專業IC測試廠商已增加到15家,另封裝兼測試廠15家,合計國內共30家廠商提供測試代工服務。1998年前五大IC測試廠依序為福雷、南茂、聯測、矽豐、大眾,占總產值之比重為70.7%,產業集中度頗高。 13.我國IC工業缺乏垂直整合能力的世界級領等廠商,對於新產品電路設計、晶片製程技術,以及新封裝技術的突破等研發創新能力較為不足,無法推出原創性的先進自有產品,使得產品設計淪為「跟隨者」或「逆向工程」模仿者,極易造成智慧財產權或專利權糾紛。此外,未來如何有效化解或減輕傾銷案對我國產業之衝擊,亦為國內業者與政府有關機構急需面臨的重要課題。 14. 我國IC工業的未來發展,強者�痡j態勢非常明顯,尤其是晶圓代工部份,臺積電、聯電兩家公司已建立起競爭者難以跨越的屏障。預期兩家公司在全球代工市場上,仍佔有舉足輕重的地位,然而由於全球記憶體的不景氣,目前國內外許多IC製造業者,亦積極跨足代工領域,因此未來全球代工市場競爭將更為激烈,獲利情況可能不若以往。 15.展望未來,依據工研院電子所預估,1999年我國IC工業產業產值為新臺幣3,523億元, 較1998年增加24.3%,其中設計業500億元,成長率為6.6%,製造業2,204億元,成長率為30.1%,封裝業677億元,成長率為25.4%,測試業142億元,成長率為8.4%,另晶圓代工部分1,401億元,產品產值1,303億元。 |
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