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題名 | 以UML建構IC供應鏈資訊整合模式之研究--以封裝業為例= |
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作者 | 饒忻; 陳建良; 黃信憲; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 19991200 |
卷期 | 201 1999.12[民88.12] |
頁次 | 頁222-236 |
分類號 | 494.5 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 供應鏈; 電子資料交換; 封裝; 統一模式語言; Supply Chain; EDI; Packaging; UML; |
中文摘要 | 半導磁產業是國內最大之生產製造業之一,IC設計公司、晶圓廠,封裝廠及測試 廠四者形成IC產業密不可分的主要供應鏈,有效地整合彼此之間的資訊,是刻不容緩的事。 本篇文章以封裝廠為單元,探討其與上游客戶廠商之間的資訊整合模式。先瞭解IC封裝 廠與上游廠商間的運作情形及收集IC封裝廠的表單,並同時參考聯合國行政、商業及運輸電 子資料交換標準(UN/EDIFACT)所制訂的EDI訊息內容與格式,進而利用統一模式語言(Unified Modeling Language, UML)建立IC產業供應鏈資訊整合模式。 |
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