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題 名 | 晶圓代工,雙雄爭霸 |
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作 者 | 林振文; | 書刊名 | 協和投資資訊 |
卷 期 | 11 1999.07[民88.07] |
頁 次 | 頁41-49 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 晶圓代工; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 我國晶圓代工兩大龍頭--台積電與聯電向來有瑜亮情結,近幾年在雙方良性競爭下,已分居全球晶圓代工雙霸天,未來雙方不論採合縱或連橫方式擴張版圖,晶圓代工都將是我國產業中最耀眼的明星之一。 本文除對兩大代表性廠商作深入剖析外,也是晶圓代工現況、與發展趨勢作一說明外,內文重點摘要如下: 1、目前晶圓代工客戶仍以IC設計公司(Design house)為主,但設計公司佔整體IC製造的產值尚不及10%。因此,未來IDM大廠釋出的產能(目前佔整體IC製造產值90%以上),將確保晶圓代工產業的持續成長。而國內代工產業不論產能或技術均居全球首位,將是此趨勢的最大受益者。 2、聯電宣佈5合一計劃後,外資加碼情況明顯增加,證明我們之前的看法。然而,除了提高經營效率,吸引外資買盤外,集團合併後,對聯電業績有何助益?目前市場上評估的方式很多,但多從聯電集團去年獲利情況(或今年財測資料),和膨脹後股本相較。在此我們嘗試從產能成長的角度加以分析。 3、就聯電、台積電兩者產能來看,台積電在6吋晶圓產能方面大幅領先(較聯電高出近1.5倍,此點為目前兩者經營績效差異主因之一),但聯電在8吋晶圓躍升代工主流時,聯電的業績將有較強的爆發力。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。