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題名 | 深次微米製程先進蝕刻清洗分析 |
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作者 | 葉清發; 李岳川; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 198 1999.09[民88.09] |
頁次 | 頁188-198 |
專輯 | 半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 濕式清洗; 晶片清洗; 單片式旋轉蝕刻清洗設備; Wet cleaning; Wafer cleaning; Single-wafer spin cleaner; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 過去30年迄今,濕式清洗一直是晶片清洗的主要技術。傳統的濕式 清洗是在多槽式濕式清洗設備進行RCA式清洗。近年來,濕式清洗技術在使用 化學品的觀念上與濕式清洗設備上均有長足進步。低耗水/化學品的室溫清洗製 程搭配單片式旋轉蝕刻清洗設備的晶片清洗有可能成為未來主要的清洗技術。 |
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