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題名 | SMIF晶圓盒惰性氣體充填流場最佳化分析 |
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作者姓名(中文) | 虞嘉磊; 鄭詠仁; 陳希立; 吳宗明; 楊東芳; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 198 1999.09[民88.09] |
頁次 | 頁168-176 |
專輯 | 半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 標準機械介面; 晶圓盒; 惰性氣體充填; 流場最佳化; Standard mechanical interface; Pod; Gas charging; Optimization of flow field; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本文將進行8吋SMIF晶圓盒(Pod)內,在充填惰性氣體(如氮氣)時之 流場分析模擬,其中包括充填過程中速度場、壓力場以及空氣、氮氣濃度之變 化情形,各種充填方式之研究比較,進而研究出最佳的充填方式。首先由流體 運動之質量、動量方程式,配合氣體擴散方程式及流場邊界條件,利用電腦軟 體CFX進行三維的惰性氣體充填流場之分析與模擬,除了流場中之速度場及壓 力場外,對於惰性氣體在充填過程之擴散惰形亦需同時加以考慮。同時針對各 種不同之充填方式及各個重要的設計參數加以模擬分析,從而找出最有效率之 充填方式。 |
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