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題名 | BGA 3D檢測模組= |
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作者 | 鐘志偉; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 19990900 |
卷期 | 198 1999.09[民88.09] |
頁次 | 頁162-167 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 重現性; 共平面度; 球間距; Repeatibility; Coplanarity; Ball pitch; |
中文摘要 | 球格矩陣(BGA, Ball Grid Array)是IC封裝的新趨勢,其3D的檢測機 台有其必要性且逐漸普遍。本文將介紹工研院機械所開發的球格矩陣3D檢測 模組之理論架構與實測結果。 |
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