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題名 | 鎂合金在電子產品外殼的應用= |
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作者 | 彭暄; 朱元靖; 徐文敏; |
期刊 | 機械工業 |
出版日期 | 19990100 |
卷期 | 190 1999.01[民88.01] |
頁次 | 頁170-180 |
分類號 | 440.39 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 鎂; 電腦; 機殼; 電磁相容; 半固態; Magnesium; Computer; Case; Electromagnetic compatibility; Semi-solid; |
中文摘要 | 隨著3C產品輕薄短小的極限推進,以及各種要求零故障的可攜式通訊設備需求量 大增,再加上對電磁相容(EMC)及環保回收的要求提升,工程塑膠機殼的性能漸不敷所需, 而鎂合金的應用也逐漸展現優勢。本文討論鎂合金在電子產品外殼應用上所展現的優異特 性,並介紹鎂合金的成形技術與應用實例。 |
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