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來源資料
工業材料
139 1998.07[民87.07]
頁172-181
相關文獻
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題名
可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料
作者
潘金平
;
書刊名
工業材料
卷期
139 1998.07[民87.07]
頁次
頁172-181
專輯
IC封裝特刊
分類號
448.533
關鍵詞
聚亞醯胺樹脂
;
環氧樹脂
;
印刷電路板積層材料
;
BGA
;
語文
中文(Chinese)
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